ASRock H410M-HVS R2.0 – обзор
Выбор материнской платы среди моделей начального уровня при сборке ПК иногда является вынужденным, и, отчасти, во многом компромиссным решением. В данном обзоре хочу познакомить читателей с одним из самых бюджетных вариантов для платформы LGA1200 – ASRock H410M-HVS R2.0 формата micro-ATX.
Самая главная визуальная особенность платы – ее габариты. При беглом взгляде издалека может показаться, что перед нами представитель формата Mini-ITX, но это не так. Размеры в данном случае составляют 197 x 188 мм, что превышает упомянутый SFF формат по высоте примерно на величину одного слота расширения, а также по ширине на 18 мм, что в случае сборки действительно миниатюрной системы может оказаться весьма критично. Но, в целом, подобный форм-фактор, причем реализуемый в своих моделях лишь несколькими производителями, открывает широкий простор для воображения, ведь позволяет «читерить» и собирать Small Form Factor без использования существенно более дорогой Mini-ITX основы.
Упаковка и комплект поставки
Плата продается в стандартной картонной коробке, на ее обратной стороне приведены главный особенности модели и перечень технических характеристик.
В комплект входят: заглушка для задней I/O-панели, два sata-кабеля, пластиковая заглушка для разъема сокета, диск с ПО и пользовательская документация.
Основные технические характеристики
С полным перечнем технических характеристик можно ознакомиться на страннице товара
Внешний вид и особенности конструкции
Как уже говорилось выше, размеры ASRock H410M-HVS R2.0 составляют 197 x 188 мм. Формально это стандарт micro-ATX, но компактность модели вплотную приближается уже к Mini-ITX.
При изготовлении платы использован текстолит черного цвета, к сожалению, его толщина крайне небольшая. Точек крепления к корпусу всего четыре, вместо привычных шести, но т.к. сам текстолит весьма компактный, то лишь совсем не значительная его часть остаётся выступать за их периметр.
Размеры, в свою очередь, диктуют достаточно нетипичную компоновку многих элементов на плате. Если сравнивать со среднестатистической micro-ATX моделью, то чипсет сильно смещен вверх, почти вплотную к процессорному сокету. А также многие разъемы для подключения интерфейсов передней панели корпуса очутились выше основного слота PCIe 3.0 x16, некоторые даже выше дополнительного PCIe 3.0 x1.
Батарейку CMOS формата CR2032 решено было разместить вертикально в верхнем левом углу текстолита – в области зоны VRM.
Слотов для ОЗУ два. Поддерживается память типа DDR4 в двухканальном режиме работы. Максимальный ее объем – 64GB. Верхний предел частоты работы ОЗУ зависит от конкретного установленного процессора.
Как ни странно, радиатор чипсета имеет не самую примитивную форму, а его площадь и объем вполне себе нормальные, в случае с крайне бюджетной платой это можно считать практически достижением.
Почему-то вдруг инженеры посчитали, что разъем формата M.2 является излишеством для материнской платы на еще вполне актуальной платформе и вовсе решили не размещать его на плате, оставив лишь четыре обычных SATA III (6 Gb/s) ориентированных вбок.
Их параллельное плате расположение выглядит немного странным, учитывая тот факт, что кому-нибудь из пользователей все-таки может прийти в голову мысль собрать на базе данной платы мини-сборку.
Для подключения вентиляторов предусмотрено два 4 pin разъема. Для плат начального уровня такое их количество является нормой. Максимальная нагрузка для «CPU FAN» составляет 1A (12W), а для «CHA FAN» – 2A (24W). Для процессорного кулера доступна исключительно PWM регулировка, а для корпусного — и PWM, и DC (по напряжению).
Звук и сеть
За обработку звука у ASRock H410M-HVS R2.0 отвечает особо ничем не примечательный аудиокодек Realtek ALC887, очень часто встречающийся во многих недорогих материнских платах. Выделенной (экранированной) зоны на текстолите для размещения аудио-компонентов не предусмотрено.
Сетевым контроллером является Intel I219-V, обеспечивающий скорость проводного соединения через разъем RJ-45 до 1 Gb/s.
Задняя панель разъемов
ASRock H410M-HVS R2.0 обладает минимально достаточным набором интерфейсов задней I/O-панели:
- Видео-разъемы VGA (D-Sub) (до 1080p @60Hz) и HDMI v1.4 (до 4K @30Hz)
- PS/2 для подключения клавиатуры/мыши
- USB 2.0 (4 шт.) и USB 3.2 Gen1 (2 шт.)
- RJ-45 сетевой разъем
- 3.5 mm Audio Jack (3шт.)
Подсистема питания
Подключение питания к плате реализовано за счет стандартных 8pin («CPU-Power») и 24pin («ATX-Power»).
Подсистема питания является 5-ти фазной (построена по схеме 4+1). За управление питанием отвечает цифровой двухканальный ШИМ-контроллер Richtek RT3609BE (по даташиту максимально рассчитанный на 6/5/4/3 фазы CORE VR + 2/1 AXG VR, но в данном случае находящийся в неком урезанном исполнении).
Фазы, отвечающие за питание ядер процессора и встроенной графики, являются полуторными, используются MOSFET’ы от компании Sinopower (SM4508NH в верхнем плече и SM4503NH — в нижнем), а также 50A катушки-драйверы, имеющие обозначение R50.
Компоновка зоны VRM в меру плотная, что позволяет воздуху, нагнетаемому горизонтальным процессорным кулером, обдувать ее элементы. Но вот самостоятельное добавление радиатора для охлаждения MOSFET’ов окажется практически невозможной задачей.
Обзор возможностей UEFI BIOS
Графическая оболочка UEFI BIOS имеет два стандартных режима отображения: EZ-mode, содержащий основные настройки, и расширенный Advanced.
Ввиду ограниченных возможностей начального чипсета Intel H410 из «разгонных» возможностей доступно лишь управление напряжениями (CPU, iGPU, DRAM) и регулировка таймингов оперативной памяти. Максимальная же ее частота будет определяться спецификацией конкретного процессора (2666 или 2933MHz). Также отсутствует возможность создания RAID-массивов из накопителей.
Выбор и настройка режимов POWER-лимитов процессора, в зависимости от типа применяемого охлаждения, не предусмотрена. У платы есть свой, заранее предустановленный лимит мощности, в случае превышения которого будет происходить сброс частот boost’а у мощных многоядерных процессоров. Информации о точном значении данного лимита мне найти не удалось (если кто знает, то напишите в комментариях), предположу, что он составляет порядка 65-75W.
В окне HW-monitor можно настроить обороты процессорного и корпусного вентиляторов (из нескольких предустановленных, самостоятельно по графику или таблице). Правда стоит обратить внимание на отсутствие возможности DC-регулировки у 3 pin вентиляторов подключенных к разъему «CPU FAN» — доступна только PWM. В случае же «CHA FAN» можно регулировать любые вентиляторы посредством как PWM, так и DC), поэтому проблему регулировки 3pin-вого процессорного вентилятора можно отчасти обойти, просто подключив его в соседний разъем для корпусного.
Из недочетов оболочки стоит указать местами сильно «корявый» перевод элементов интерфейса на русский язык.
Тестирование и температурный режим
Конфигурация системы для теста:
При сборке сложность может возникнуть с установкой кулера имеющего крепление в формате переходного кольца, так как слишком близко к сокету расположен верхний дроссель питания и радиатор чипсета. В данном случае ID-Cooling DK-01 пришлось установить по диагонали, а имеющий абсолютно такое же переходное кольцо ID-Cooling SE-902-SD вообще невозможно (не ставить же башню по диагонали). ID-COOLING SE-914-XT BASIC с его креплением с винтовым прижимом встал нормально.
Так как настройка Power Limit’ов в BIOS не предусмотрена, то «прожорливость», а также находящаяся в прямой зависимости от нее производительность процессора может быть ограничена только предварительно заложенным ограничением самой платы.
Так как подсистема питания достаточно простенькая (4+1 фаза), а также не имеет радиатора, то осмелюсь предположить, что лимит потребления здесь один из минимально возможных — около 65-75W.
Первый запуск системы прошел без нареканий. Процессор и полный объем ОЗУ в двухканальном режиме корректно определились. В BIOS были чуть-чуть снижены тайминги оперативной памяти, до уровня 2666MHz 16-16-16-36 при 1.35v.
*Справочно: видел в отзывах и комментариях для данной и «родственных» плат информацию о том, что существуют определенные проблемы при попытке запуска системы с подключенным в разъем 8pin «CPU POWER» штекера от блока питания с единственным 4pin. Я пробовал запускать и с БП с 4+4pin, и с отсоединенным одним 4pin, и с pico-PSU с 4pin – никаких странностей не заметил.
По датчикам для мониторинга температур у ASRock H410M-HVS R2.0 все не очень однозначно. Разные тестовые программы определяют различное их количество и состав. Насколько мне удалось выяснить, более-менее корректное значение показывает датчик под аббревиатурой «CPU» (отображает температуру VRM, как бы то ни было странно) и «CPU (PECI)» – нагрев непосредственно самого процессора. Один из датчиков, по той информации, что дает AIDA64, всегда показывает что-то в районе 100°C или даже выше. Мне кажется, что его показания не являются корректными.
В качестве нагрузки выступали CINEBENCH R20 и OCCT. Замеры производились при помощи HWiNFO и цифрового пирометра. Для теста использовались два разных кулера: ID-Cooling DK-01 (типа «ватрушка») и ID-COOLING SE-914-XT BASIC (башенного типа).
Таблица с результатами теста температур:
ID-Cooling DK-01 (горизонтальный кулер)
Как можно видеть, в случае использования кулера, который непосредственно обдувает околосокетное пространство, температурный режим зоны VRM находится во вполне комфортных границах, но возможностей подобного кулера уже практически не хватает для обеспечения низкой температуры самого процессора. Т.е. троттлинг более вероятен скорее из-за перегрева CPU, чем компонентов зоны VRM.
В случае же с «башней», основной поток воздуха от вентилятора которой непосредственно в сторону текстолита не попадает, ситуация вырисовывается иная. VRM становится ощутимо горячее, но вот сам процессор уже чувствует себя намного более комфортно.
На протяжении тестов энергопотребление процессора достигало 65-67W. Которые как раз и являются максимальными значениями при условии активного boost’а до положенных значений для 4-х ядерного процессора с поддержкой «Hyper-threading» (всегда выдавались максимально возможные для intel core i3-10105 – 4200MHz по всем ядрам).
Температура радиатора чипсета (слева при «горизонтальном» кулере, который дует в том числе и в сторону чипсета, справа — при «башенном», т.е. почти без обдува):
Таким образом, можно сделать вывод о том, что материнская плата ASRock H410M-HVS R2.0 способна обеспечить полноценную работу 4-х ядерных процессоров серии intel core i3 для LGA1200 (само собой и начальных линеек Pentium и Celeron). Но вот какого-либо запаса для более мощных «камней» у подсистемы питания данной платы уже попросту нет. С большой долей вероятности, такие CPU будут частично или даже полностью деактивировать «turbo boost» при максимальной загрузке всех ядер, пытаясь уложиться в скромный лимит подсистемы питания, что неминуемо приведет к потере их итоговой производительности.
Но стоит помнить о том, что даже с относительно умеренным по потреблению процессором желательно выбирать такой кулер, который будет направлять поток воздуха в сторону VRM, тем самым участвуя в его охлаждении.
Итоги:
ASRock H410M-HVS R2.0 – это бюджетная плата и предсказуемо предлагающая пользователю определенный компромисс между стоимостью и предоставляемыми возможностями: не полным перечнем разъемов для установки накопителей, скромной системой питания процессора.
Уверенно рекомендовать такую плату можно скорее в офисную сборку под установку Pentium или Celeron. В случае использования с 4-х ядерным i3, очень желательно обеспечить приемлемую циркуляцию воздуха внутри корпуса, а также непосредственный обдув зоны VRM.
С процессорами на шесть и более ядер стоит быть готовым к существенному снижению /полной деактивации boost’овых частот процессора при максимальной нагрузке на него = потере максимально возможной производительности.
В то же время, ASRock H410M-HVS R2.0 может оказаться крайне интересным решением при сборке компактной системы в условиях ограниченных финансовых возможностей, т.к. может быть установлена в некоторые модели корпусов, рассчитанные исключительно под mini-ITX платы.
Достоинства модели:
- Крайне редкий компактный форм-фактор (197 x 188 мм) – формально micro-ATX, но максимально близок уже к mini-ITX = широкий простор для воображения при сборке в компактном корпусе
- Поддержка из коробки (т.е. с любой из версий bios) процессоров Comet Lake Refresh (не путать с 11-м поколением, его поддержки нет)
- В наличии цифровой видеовыход HDMI + аналоговый VGA (D-Sub) для работы с процессорами со встроенной графикой = совместимость с самыми распространенными типами мониторов
На что стоит обратить внимание:
- Хоть сокет и LGA1200, но т.к. чипсет Intel H410, то 11-е поколение процессоров не поддерживается
- Отсутствует разъем для подключения накопителей формата M.2
- 4+1 фазная подсистема питания процессора без радиатора (желательно не устанавливать ничего «прожорливее» intel core i3)
- Желателен обдув зоны VRM при работе даже с 4-х ядерными процессорами
- Отсутствует управление POWER-лимитами процессора, есть только предустановленный профиль, причем, скорее всего, достаточно низкий = сильно вероятен сброс частот boost’а у 6-ти и более многоядерных CPU
- Компоновка пространства возле сокета достаточно плотная (рядом верхний дроссель и радиатор чипсета), стоит внимательнее подбирать охлаждение процессора, чтобы его креплению ничего не мешало
- Многие разъемы для подключения интерфейсов передней панели корпуса находятся выше уровня слота для видеокарты, возможны проблемы с визуально аккуратной прокладкой кабелей к ним
- Возможны проблемы с отображением температур компонентов платы (некорректные показания и/или несоответствие названий самих датчиков)
- Разъем CPU FAN не умеет регулировать 3 pin вентиляторы по DC, только 4 pin PWM (но хорошо, что CHA FAN – умеет и PWM, и DC)
Источник